0402 贴片灯珠(尺寸:1.0mm×0.5mm)
核心特点
◆ 超小型封装,是贴片灯珠中常见的微型规格,占用PCB板空间极小;
◆ 电流低(典型值20mA)、功率小(约0.06W),能耗低;
◆ 焊接工艺成熟,适合高密度贴装(SMT自动化生产);
◆ 光效稳定,显色性好(常规Ra≥70,高显指款可达Ra≥80)。
核心优势
◆ 空间适配性极强:适用于对尺寸要求苛刻的微型电子产品,可实现密集排列;
◆ 成本可控:微型封装材料用量少,批量采购单价低,适合大规模生产;
◆ 可靠性高:结构紧凑,抗振动、抗冲击性能优于插件灯珠,使用寿命长(典型10万小时)。
典型应用
◆ 消费电子:手机按键背光、耳机指示灯、智能手表显示屏背光、微型传感器指示灯;
◆ 电子设备:路由器/交换机指示灯、U盘/移动硬盘状态灯、电路板信号指示;
◆ 汽车电子:车载微小按键背光、仪表盘微型指示灯、车联网模块状态灯;
◆ 医疗设备:微型检测仪指示灯、便携式医疗仪器背光(如血糖仪、血压计)。



